228-7474-55-1902
3M
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Numero di parte | 228-7474-55-1902 |
---|---|
fabbricante | 3M |
Descrizione | CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD |
Stato Lead senza piombo / RoHS | Senza piombo / RoHS conforme |
Prezzo di Riferimento (in dollari USA) | 1 pcs | 10 pcs | 25 pcs | ||
---|---|---|---|---|---|
$15.207 | $13.726 | $13.151 | |||
50 pcs | 100 pcs | 250 pcs | |||
$12.329 | $11.918 | $11.261 |
- Parametro del prodotto
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- Notizie correlate
- Scheda dati
Product parameter
Numero di parte | 228-7474-55-1902 |
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fabbricante | 3M |
Descrizione | CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD |
Stato Lead senza piombo / RoHS | Senza piombo / RoHS conforme |
quantità disponibile | 3291 pcs |
Scheda dati | SOIC Socket Pin SequenceTest & Burn-In SOIC Sockets Datasheet |
Foto del prodotto | 228-7474-55-1902-001.jpg , 228-7474-55-1902-002.jpg |
Categoria | Connettori, interconnessioni |
Digitare | SOIC |
Termine Post Lunghezza | 0.140" (3.56mm) |
fine | Solder |
Serie | Textool™ |
Pitch - Post | - |
Pitch - accoppiamento | - |
imballaggio | Bulk |
Altri nomi | 0 51138 69615 3 2.28747E+12 2287474551902 3M5060 5113869615 51138696153 7010404393 JE150900908 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Numero di posizioni (griglia) | 28 (2 x 14) |
Tipo montaggio | Through Hole |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Materiale alloggiamento | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
Caratteristiche | Closed Frame |
Valutazione attuale | 1A |
Resistenza di contatto | - |
Materiale di contatto - Post | Beryllium Copper |
Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
Spessore finitura contatto - Post | 30.0µin (0.76µm) |
Spessore finitura contatto - Accoppiamento | - |
Finitura contatto - Post | Gold |
Finitura contatto - Accoppiamento | Gold |
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