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A2F200M3F-FGG256I

Microsemi

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Numero di parte A2F200M3F-FGG256I
fabbricante Microsemi
Descrizione IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA
Stato Lead senza piombo / RoHS Senza piombo / RoHS conforme
In Stock 3351 pcs
Prezzo di Riferimento
(in dollari USA)
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Product parameter

Numero di parte A2F200M3F-FGG256I
fabbricante Microsemi
Descrizione IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA
Stato Lead senza piombo / RoHS Senza piombo / RoHS conforme
quantità disponibile 3351 pcs
Scheda dati SmartFusion cSoC Datasheet
Categoria Circuiti integrati (ICS)
Contenitore dispositivo fornitore 256-FBGA (17x17)
Velocità 80MHz
Serie SmartFusion®
Dimensioni RAM 64KB
Attributi primari ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
Periferiche DMA, POR, WDT
imballaggio Tray
Contenitore / involucro 256-LBGA
Altri nomi 1100-1233
A2F200M3F-FGG256I-ND
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ)
Numero di I / O MCU - 25, FPGA - 66
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Stato senza piombo / Stato RoHS Lead free / RoHS Compliant
Flash Size 256KB
Descrizione dettagliata ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 256KB 64KB 80MHz 256-FBGA (17x17)
core Processor ARM® Cortex®-M3
Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Numero di parte base A2F200
Architettura MCU, FPGA
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