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BSM180D12P3C007

LAPIS Semiconductor

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Numero di parte BSM180D12P3C007
fabbricante LAPIS Semiconductor
Descrizione SIC POWER MODULE
Stato Lead senza piombo / RoHS Senza piombo / RoHS conforme
In Stock 189 pcs
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Numero di parte BSM180D12P3C007
fabbricante LAPIS Semiconductor
Descrizione SIC POWER MODULE
Stato Lead senza piombo / RoHS Senza piombo / RoHS conforme
quantità disponibile 189 pcs
Scheda dati C Type Taping SpecBSM180D12P3C007
Foto del prodotto BSM180D12P3C007.jpg
Categoria Prodotti a semiconduttore discreti
Vgs (th) (max) a Id 5.6V @ 50mA
Contenitore dispositivo fornitore Module
Serie -
Rds On (max) a Id, Vgs -
Potenza - Max 880W
imballaggio Bulk
Contenitore / involucro Module
Altri nomi Q9597863
temperatura di esercizio 175°C (TJ)
Tipo montaggio Surface Mount
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Stato senza piombo / Stato RoHS Lead free / RoHS Compliant
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds 900pF @ 10V
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs -
Tipo FET 2 N-Channel (Dual)
Caratteristica FET Silicon Carbide (SiC)
Tensione drain-source (Vdss) 1200V (1.2kV)
Descrizione dettagliata Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 1200V (1.2kV) 180A (Tc) 880W Surface Mount Module
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C 180A (Tc)
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